封装测试与终测设备区别

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封装测试与终测设备：理解其区别与关键特性
封装测试是半导体制造过程中至关重要的一环，其目的是确保芯片在封装后的物理和电气性能符合设计要求。这一过程通常包括以下步骤：

2026-05-21