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晶圆直径：揭秘半导体制造中的关键尺寸
半导体晶圆的直径是衡量制造工艺水平的重要指标之一。从上世纪60年代的4英寸开始，晶圆直径经历了从小到大的演变。如今，12英寸和16英寸晶圆已成为主流，而7纳米工艺节点更是引领着半导体行业的发展。

2026-06-12